连接器用途,分类
连接器泛指电子元器件一种零部件,用于电路板连接,起到电流流通作用.
连接器的连接器方式有无数种用途,一般用于通讯,家用电器,汽车,摩托车,各类消费电子产品,音响,电视,冰箱等
分类:圆形连接器,角形连接器,印刷配线用连接器,耐高温连接器,防水连接器.
圆形连接器：在圆筒形之壳件（SHELL）中没有绝缘体及一个或多个接点（Contact）的连接器。其外观呈现圆筒形，有具有安装用之角突缘之圆形连接器及具有夹持电缆的构造。
角形连接器：在角筒形之壳体中设有角形的绝缘体与一个或多个接点所构成的连接器。其外观呈现角圆形，有设有夹电缆的构造的，也有设有保护罩的角形连接器。
印刷配线用连接器：是用来连接印刷配线板与印刷配线板相之间或印刷配线板与电子机器内的电线的一种连接器。其外形呈长方形，其端子部配线可用焊线式、包封、通孔等方法。
耐温、防水性连接器：用于室外的高温、雨水中的连接器。
耐环境型连接器：是有耐温、耐振构造而使用于航天的连接器。
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连接器的主要功能特性包括:
电气功能特性
接触阻抗
是导体电阻, 压缩电阻, 皮膜电阻的总和
绝缘阻抗
表示阻挡电流流通的难易程度, 分为表面电阻和体积电阻
介电崩溃电压 (耐电压)
绝缘材料在失去其绝缘性前能承受之大的电压
机械功能特性
整件 (Connector) 插拔力
端子的插入力/拔出力
端子在塑胶绝缘体内的保持力
耐插拔
可靠性:
有耐湿性, 耐高温性能;
抗振动, 抗冲击性能;
可焊性等
对于高频连接器除有上述电气, 机械性能外, 还有电压驻波比, 插入损耗, 泄漏等高频信号传输特性
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接触镀层系统的设计考虑
接触表面被履的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。因此，电子电镀通常都采用各种高配置的设备来保证电镀过程处于受控状态。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的外露是令人担忧的（of concern），因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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