曝光时有受光部分和未受光部分，而显影液则作用于整个感光层表面，然而为什么只有显影中心处的卤素银被还原成银呢？其配方是：硫酸钠250克无水亚硫酸15克醋酸45毫升iE15克水加至1000毫升硫酸钠定影的化学反应：因Na3[Ag(S203)2]和Nax都溶解于水，因而达到显影目的。这是因为在显影液中加有化钾，它在溶液中电离出Br-。显影中心是银原子，它不可能吸附BI-，只有Ag+的地方才会吸附它。因此，除了显影中心外，都被Br-所包围，而形成负电屏障。这样，显影离子便从显影中心的缺口处进入晶体，而使卤素银还原出银。
显影剂必须具备的条件
显影过程是一个氧化还原过程。显影剂是显影液中的主要成分，它的作用是将已曝光的卤化银还原成银。所以显影剂是一种还原剂，而卤化银是氧化剂。从氧化还原角度来看，似乎具有还原能力的物质都可作为显影剂，但事实上并非如此，真正能能够作为显影剂的物质并不多，因为还必须受某些其他条件的制约。能作为显影剂的物质必须具有适当的还原能力（还原速度适中） ，有优良的选择还原性，即能使已曝光的卤化银迅速地还原，而对未曝光的物质保持不变。显影的目的感光材料由曝光形成潜影后，须经进一步的化学处理才能得到可见影像。
Coll imated Light平行光以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Coll imated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在折晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。显影剂是显影液中的主要成分，它的作用是将已曝光的卤化银还原成银。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接（Close Contact），而可直接使用较轻松的Soft ContactOff Contact 7.
在曝光显影工艺中，只有对以上各种公差配合完全掌握，才能简单可靠的做出合格产品。
曝光显影技术优势
1、解决3D曲面玻璃(包含四面曲)印刷难题；
2、图形转印技术单层、多层套印精度高；
3、雾化喷涂确保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度；
4、采用图形转印技术，良率较高；
5、4-6寸盖板单制程产能优势明显；
6、较薄的油墨利于贴合，提高制程整体良率