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SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。随着电子行业的不断进步发展，SMT表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术i大的优势 特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。