黄山电路板焊接加工厂价格合理「在线咨询」时空罗盘之网红潘金莲

在PCBA加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，受人为因素影响比较大，对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,、的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可保证高的检查可靠性。焊接电路板的注意事项：锡不易过多焊接时要确保焊点的周围都有锡，防止虚焊，但并不是锡越多越好，当焊点的锡量层锥形即是的。电路板焊接时还要注意通风，可以选择配备一个抽风机，防止焊接时产生的气体吸入人体，对人体造成伤害。

电路板焊接起什么作用：电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。对电路板焊接焊接质量的检查方法：在线测试法在线测试法是用在线测试仪实现的,它通过测试仪上称作“针床”的信号连接部件把电路板焊接上的测试点与测试仪连通。可以检查电路板焊接的开路、短路及故障元件,也可检查元件的功能,如电阻电容的数值、晶体管的极性等。通过IC的浮脚测试方法可检查出IC的虚焊管脚。如果电路板的元器件密度大,不好设置所需的测试点,可以利用边界扫描技术,把那些测试点通过设计的测试电路汇集到电路板焊接的边缘连接器,使在线测试仪能测到所需的各个位置的点。

焊接电路板的注意事项：对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。电路板焊接方法：4.移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。5.移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。电路板焊接工具有哪些：敲渣锤和钢丝刷　　敲渣锤和钢丝刷的作用主要是清理焊缝表面，焊缝层间的焊渣及焊件上的铁锈、油污。常用的敲渣锤有0.5kg1.5kg三种，锤的两端常磨成圆锥形或扁铲形。

电路板焊接注意事项：1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与电路板丝印层进行对照，避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。