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要想成功焊接BGA,首先要了解它的特点:BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化:用眼睛看,引脚和球会发黑,是氧化的。解决方法:你有没有对其进行刮锡?如果不急着用 上边可涂少许松香膏BGA的焊接考虑和缺陷:孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形

焊接注意事项:每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用。锡膏不用时要密封,以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,特别是BGA封装的IC时,将残留在上面的锡吸干净。BGA封装的优点:BGA封装外部的元件很少,除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有。没有很大的引脚,没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化:用眼睛看,引脚和球会发黑,是氧化的。解决方法:你有没有对其进行刮锡?如果不急着用 上边可涂少许松香膏

BGA封装的优点:BGA封装很牢靠,同20mil间距的QFP相比,BGA没有可以弯曲和折断的引脚。它像砖头一样牢靠。要想成功焊接BGA,首先要了解它的特点:BGA IC是属于大规模集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。BGA的焊接考虑和缺陷:1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。

BGA的焊接考虑和缺陷:外部污染,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。BGA封装的优点:可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。BGA封装的优点:BGA封装外部的元件很少,除了芯片本身,一些互联线,很薄的基片,以及塑封盖,其他什么也没有。没有很大的引脚,没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。

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