本工艺在现有设备手段情况下,不增加任何设备和设施,实现在单面焊接全厚度根部焊透成型,重点是层焊接(底层焊接)焊接时击穿根部,焊接前方处形成小孔,使之焊透成型,然后进行各层焊接,也可以底层双面成型后,用埋弧自动焊盖面焊接,其焊缝达到与母材等强度等塑性,确保焊接接头质量。
CO2单面焊背面自由成型原理。
工件开切坡口,两工件之间有一定的间隙,采用小电流在坡口上两边均匀横向摆动,此时由于焊缝的张力大于焊缝的重力,即可双面成型。
焊接衬垫是焊接工艺装备焊中的一种,是为保证接头根部焊透和焊缝背面成形,沿接头背面预置的一种衬托装置。采用陶瓷,焊缝整齐,不易开裂,高强粘性。更有如下特点:
陶瓷打造-规格标准严格把控,防潮性能佳,耐高温,其熔池结晶方向会直于焊缝中心,焊缝更整齐。
吸潮率低,不易腐蚀,绝缘材质,抗热冲击能力强,选材精良,做工精细。电绝缘-常温下为绝缘体,电阻率高,可用于要求绝缘的设备中。
防磁-产品材质无瓷磁,故不尘,可以减少表面剥落。
耐腐蚀-无论在强酸、强碱、无机、有机盐等条件下都不受影响。
陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时, 由于陶瓷衬垫是不导电的, 因此焊速不宜过快, 否则熔池不连续,易熄弧, 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中,焊丝应作适当摆动, 在边缘处停留一下, 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤, 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3, 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求, 拉伸试验断口在母材上。
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