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泰州通用烧录器设备价格来电咨询 苏州特斯特电子你欠我一个拥抱的清晨是什么歌

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最后更新: 2024-03-19 15:05
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3分钟前 泰州通用烧录器设备价格来电咨询 苏州特斯特电子[苏州特斯特31ff5f9]内容:

显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器,它广泛的应用于各个的科学研究,教学实践,生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统,反复的手工操作,直到调到被测对象的正焦位置,这样一个过程花费时间较长,效率低,并且,人员必须在显微镜旁边,不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高,自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜,有的产品用电动Z轴调焦,电动Z轴的缺点是成本高安装复杂,速度慢。不能达到毫秒级的调焦,也不能实现复眼的效果,(即多焦点)。

侦测到亮点之情况;

会产生亮点的缺陷:1.漏电结;2.解除毛刺;3.热电子效应;4闩锁效应; 5氧化层漏电;6多晶硅须;7衬底损失;8.物理损伤等。 侦测不到亮点之情况 不会出现亮点之故障:1.亮点位置被挡到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面积金属线底下的漏电位置);2.欧姆接触;3.金属互联短路;4.表面 反型层;5.硅导电通路等。

点被遮蔽之情况:埋入式的接面及大面积金属线底下的漏电位置,这种情 况可采用Backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及 抛光处理。

其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。

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