SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。电子组装加工有很好的发展空间,SMT加工是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。SMT贴片机在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等,大多数时候我们只关注某一个细节,却不能解释得很详细。
SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。smt贴片加工就是我们常说的组装插件,通过人工的smt贴片加工拼接技术,把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整,这就是smt贴片加工拼接技术。贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。
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